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珠海市中芯集成電路有限公司
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服務(wù)與支持
SERVICE
晶圓減薄
服務(wù)項(xiàng)目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的減薄服務(wù)。
產(chǎn)能：2萬(wàn)片/月。
最小厚度：100um。
晶圓測(cè)試
服務(wù)項(xiàng)目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的測(cè)試服務(wù)。
產(chǎn)能：1.5萬(wàn)片/月。
芯片種類(lèi)：模擬芯片/數(shù)字芯片。
成品測(cè)試
服務(wù)項(xiàng)目：可測(cè)試常溫與高溫的QFN/QFP/LQFP/BGA/LGA封裝形式的芯片。
晶圓切割
服務(wù)項(xiàng)目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的切割服務(wù)。
產(chǎn)能：1萬(wàn)片/月。
最小切割道：20um。
晶圓挑粒
服務(wù)項(xiàng)目：可提供4寸片，5寸片，6寸片，8寸片，12寸片的挑粒服務(wù)。